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三相大电流试验装置

更新时间:2021-04-19

访问量:48

厂商性质:生产厂家

生产地址:山东省青岛市平度南京路27号

简要描述:
三相大电流试验装置功能简介,仪表由信号发生器、故障检测器和信号采集器(钳表)三部分组成,信号发生器与直流系统正负母线和地相连,当直流系统出现接地故障后,它会自动产生一个低频小信号,故障检测器与钳表立于信号发生器,故障检测器与钳表之间使用连接线相连
品牌自营品牌产地类别国产
应用领域电气

1、HNDL系列大电流发生器三相大电流试验装置
三相大电流试验装置    

大电流试验设备按照使用一般分为以下几种:

1、单相大电流发生器

2、三相大电流发生器

3、智能型全自动大电流发生器

4、温升大电流发生器  温升试验设备  JP柜温升试验装置

5、直流大电流发生器

6、熔断器大电流试验装置
 CAN总线作为应用非常广泛的现场总线,保证CAN总线一致性非常重要,DLC作为CAN帧的一部分,它的正确与否直接影响到总线通信。那么DLC代表什么?它的功能是什么?如何测试验证其正确性?CAN总线是ISO标准化的串行通信协议。在汽车产业中,出于对安全性、舒适性、方便性、低公害、低成本的要求,各样的电子控制系统被开发了出来。由于这些系统之间通信所用的数据类型及对可靠性的要求不尽相同,由多条总线构成的情况很多,线束的数量也随之增加。

1)基本型 可采用串并联主要电力系统的一次母线保护电流互感器变比等试验也可以对电流继电器及开关行程时间、过流速断、传动等试验进行整定。

2)集成型 集电流,时间,变比,极性于一体 为供电局,电厂现场测试。

3)瞬冲型  无需预调。(熔断器测试仪)电流直接输出额定值。对负载自适应。用于熔断器测试。

4)温升型  用于开关柜,母线槽等电器的温升试验 但是由于这种探头的带宽只能做到6MHz左右,所以随着开关电源频率的提升,这种探头便不再适合使用。目前常用的电源测量探头是10:1无源探头、100:1无源探头、高压差分探头。探头的选择上要考虑电压范围,被测电压不要超出探头允许的范围。比如说一般的10:1的无源探头,其低频耐压值是300VRMS,且随着频率的升高而降低。如所示。使用之前要测量信号的电压范围在此范围内。否者将无法进行正确的测量。10:1无源探头输入额定电压曲线除此之外,还需要考虑探头衰减比对底噪的放大,从而判断信号的真实有效部分。

功能特点:

1 采用进口0.23铁芯,电效率高铁心无气隙,叠装系数可高达95%以上,铁心磁导率可取1.5~1.8T(叠片式铁心只能取1.2~1.4T),电效率高达95%以上,空载电流只有叠片式的10%。

2  采用环形设计。体积小重量轻,环形变压器比叠片式变压器重量可以减轻一半.

 3 磁干扰较小环形变压器铁心没有气隙,绕组均匀地绕在环形的铁心上,这种结构导致了漏磁小,电磁辐射也小,无需另加屏蔽都可以用到高灵敏度高准度的电子设备上采用  也就是说,只要振铃、过冲和地电平反弹不导致逻辑跳变,那么这些模拟特点对MSO就不是问题。与逻辑分析仪一样,MSO使用门限电压,确定信号是逻辑值高还是逻辑值低。MSO4系列可以为每条通道立设置门限,适合调试带有混合逻辑家族的电路。MSO4在其中一个数字探头适配夹上测量五个逻辑信号,它同时测量三个TTL(晶体管-晶体管逻辑)信号和两个LVPECL(低压正发射器-耦合逻辑)信号。MSO2和MSO3系列则为每个探头适配夹设置门限(一组8条通道),因此TTL信号将位于个适配夹上,而LVPECL信号则位于第二个适配夹上。

4  采用0.2级数字式真有效值电流表显示,准度高。而且无需外附标准CT及其他附件,简洁直观。  

5 采用0.2S级高准度电流互感器,保证电流信号的线性度和高准度输出.

6 内置高准度毫秒计。满足时间高准度测试的需要。           

一直以来,工程师关注的一个重点就是波形的稳定性分析。然而在对波形的长时间监控中,突发的数据干扰往往难以捕捉定位,就成为了许多工程师的心头之患。本文介绍几种实用分析功能,协助工程师们快速定位异常数据的位置。查看波形是电子测量仪器常用的一个功能。为了确保波形是否稳定运行,工程师们往往需要对观测信号进行长时间的采样检测,本文介绍ZDL6示波记录仪常用的3种波形异常检测功能,可以通过这3种功能迅速定位到异常数据的发生位置,大大提高测试效率。技术参数:                        

输入电源:AC 220V /380V  50HZ             

电流输出:0- 1000A        准度:0.5或0.2  分辨率:0.01A

电流输出:1000- 5000A     准度:0.5或0.2  分辨率:0.1A

电流输出:5000- 10000A    准度:0.5 或0.2 分辨率:1A

电流输出:10000-50000A    准度:0.5 或0.2 分辨率:1A

输出端开口电压:≥6V

时间测试:0.001S-9999.999S  分辨率:0.001S


三相大电流试验装置半导体生产流程由晶圆制造,晶圆测试,芯片封装和封装后测试组成,晶圆制造和芯片封装讨论较多,而测试环节的相关知识经常被边缘化,下面集中介绍集成电路芯片测试的相关内容,主要集中在WAT,CP和FT三个环节。集成电路设计、制造、封装流程示意图WAT(WaferAcceptanceTest)测试,也叫PCM(ProcessControlMonitoring),对Wafer划片槽(ScribeLine)测试键(TestKey)的测试,通过电性参数来监控各步工艺是否正常和稳定,CMOS的电容,电阻,Contact,metalLine等,一般在wafer完成制程前,是Wafer从Fab厂出货到封测厂的依据,测试方法是用ProbeCard扎在TestKey的metalPad上,ProbeCard另一端接在WAT测试机台上,由WATRecipe自动控制测试位置和内容,测完某条TestKey后,ProbeCard会自动移到下一条TestKey,直到整片Wafer测试完成。低时延是5G区别于前几代移动通信的主要特征,但也给承载网尤其是5G前传承载网带来了挑战。uRLLC业务要求时延小于1ms,分配给承载网设备的时延非常苛刻,传统的承载设备几十微秒的时延难以满足要求,为5G承载带来了挑战。另一方面,5G业务的带宽需求也有着大幅的增长,在C-RAN架构下,一个典型的5G基站的前传带宽达到了3-6路25G,传统的光纤直驱难以满足需求。作为综合通信解决方案提供商,中兴通讯在低时延高可靠性传输方面有着深厚的技术积累。

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