品牌 | 其他品牌 | 产地类别 | 国产 |
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应用领域 | 电气 |
1、HNDL系列大电流发生器程控温升试验设备生产厂家
大电流试验设备按照使用一般分为以下几种:
1、单相大电流发生器
2、三相大电流发生器
3、智能型全自动大电流发生器
4、温升大电流发生器 温升试验设备 JP柜温升试验装置
5、直流大电流发生器
6、熔断器大电流试验装置
全天科技大功率直流电子负载具有恒电流、恒电压、恒功率、恒电阻、恒阻抗、动态电流、动态电阻、扫频功能和List工作模式,可回读出电压、电流和功率参数,具有短路测试功能,具有过电流、过功率、过电压、过温度保护功能和反接告警功能,可通过外部仿真输出接口检测当前电子负载的电压和电流(0~10V),具有标配RS232/RS485/USB的通讯接口及选配LANGPIB的通讯接口,还具有多台电子负载并机操作的接口。
1)基本型 可采用串并联,主要于电力系统的一次母线保护和电流互感器变比等试验,也可以对电流继电器及开关行程时间、过流速断、传动等试验进行整定。
2)集成型 集电流,时间,变比,极性于一体 为供电局,电厂现场测试。
3)瞬冲型 无需预调。(熔断器测试仪)电流直接输出额定值。对负载自适应。用于熔断器测试。
4)温升型 用于开关柜,母线槽等电器的温升试验 与其他灵敏的SMU相比,4201-SMU和4211-SMU的电容指标已经提高,这些SMU模块用于可配置的Model4200A-SCS参数分析仪,使用Clarius+软件进行交互控制。本文探讨了4201-SMU和4211-SMU可以进行稳定的弱电流测量的多种应用实例,包括测试:平板显示器上的OLED像素器件、长电缆MOSFET传递特点、通过开关矩阵连接的FET、卡盘上的纳米FETI-V测量、电容器泄漏测量。
功能特点:
1 采用进口0.23铁芯,电效率高铁心无气隙,叠装系数可高达95%以上,铁心磁导率可取1.5~1.8T(叠片式铁心只能取1.2~1.4T),电效率高达95%以上,空载电流只有叠片式的10%。
2 采用环形设计。体积小重量轻,环形变压器比叠片式变压器重量可以减轻一半.
3 磁干扰较小环形变压器铁心没有气隙,绕组均匀地绕在环形的铁心上,这种结构导致了漏磁小,电磁辐射也小,无需另加屏蔽都可以用到高灵敏度高准度的电子设备上采用 一电动汽车感应式无线充电原理感应式无线充电技术是目前已经被成功地应用到一些电动汽车充电系统当中,发射系统埋在地面以下,接收的线圈一般位于汽车底盘,发射线圈与接收线圈发生感应耦合,相当于一个可分离变压器,通过线圈间的高频电磁场对电能进行无线传输,其基本结构如所示。可以看到,来自于电网的工频交流电经过整流和逆变转化为高频交流电,这个频率一般是几十到几百KHz,电流通过补偿电路到达原边发射线圈,并在线圈中产生高频电磁场,电动汽车上的副边接收线圈通过电磁场吸收来自原边的电能,之后再经过高频整流、BMS电路等环节,终提供给负载电池充电。
4 采用0.2级数字式真有效值电流表显示,准度高。而且无需外附标准CT及其他附件,简洁直观。
5 采用0.2S级高准度电流互感器,保证电流信号的线性度和高准度输出.
6 内置高准度毫秒计。满足时间高准度测试的需要。
θjA是相对于环境温度的结点热阻抗,基于印刷电路板(摄氏度/W)的封装,通常是在150℃的典型结温(有些部件的结温可能较低,需在数据表上确认)条件下计算出来的。所需θjA应为如下方程式:≤(结温-工作温度)/Pd(等式2)。滤掉封装中的器件,这样θjA比满足此初始结温要求的上述计算结果要低。在结温时操作会影响其可靠性。视电路板、气流、环境和附近的其他热源而定,留一定的余量始终是一个很好的设计实践。技术参数:
输入电源:AC 220V /380V 50HZ
电流输出:0- 1000A 准度:0.5或0.2 分辨率:0.01A
电流输出:1000- 5000A 准度:0.5或0.2 分辨率:0.1A
电流输出:5000- 10000A 准度:0.5 或0.2 分辨率:1A
电流输出:10000-50000A 准度:0.5 或0.2 分辨率:1A
输出端开口电压:≥6V
时间测试:0.001S-9999.999S 分辨率:0.001S
程控温升试验设备生产厂家光纤光栅传感器在这一领域中的应用主要是在岩石变形、垂直震波的检测以及作为地形检波器和光学地震仪使用等方面。活动区的应变通常包含静态和动态两种,静态应变(包括由火山产生的静态变形等)一般都定位于与地质变形源很近的距离,而以震源的震波为代表的动态应变则能够在与震源较远的地球周边环境中检测到。为了得到相当准确的震源或火山源的位置,更好地描述源区的几何形状和演变情况,需要使用密集排列的应力-应变测量仪。光纤光栅传感器是能实现远距离和密集排列复用传感的宽带、高网络化传感器,符合地震检测等的要求,因此它在地球动力学领域中无疑具有较大的潜在用途。θjA是相对于环境温度的结点热阻抗,基于印刷电路板(摄氏度/W)的封装,通常是在150℃的典型结温(有些部件的结温可能较低,需在数据表上确认)条件下计算出来的。所需θjA应为如下方程式:≤(结温-工作温度)/Pd(等式2)。滤掉封装中的器件,这样θjA比满足此初始结温要求的上述计算结果要低。在结温时操作会影响其可靠性。视电路板、气流、环境和附近的其他热源而定,留一定的余量始终是一个很好的设计实践。
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